gironico:
altrimenti, se non vuoi forare e hai posto a disposizione, fai due fori nel dissipatore ad 1cm su ambo i lati del componente. Userai una piastra che si appoggia sul componente e che viene stretta al telaio da questi due fori... cosi ti eviti di forare l'isolamento tra il componente ed il telaio....
Ho visto utilizzare questa tecnica in molti casi.... l'importante e che la piastra sia fatta discretamente e applichi bene la forza sul componente.
L'uso della pasta termica, data la potenza da dissipare, la userei.... spesso fà la differenza
si, è un'ottima idea, lo ho visto fare anche su apparecchietti consumer, alimentatori, autoradio e simili.
Una piastrina di alluminio da 1mm dovrebbe bastare, anche se lei si piega un poco non compromette la dissipazione dato che l'aletta è dall'altra parte, ma per poco che dissipi qualcosa lo fa anche lei.
Poi si può sempre piegarne i due lati lunghi come una piccola U, così che fatichi di più a piegarsi.
