dove proprio non riesco è metallizzare chimicamente i vias (uso o rivettini 0,6 mm e xt o filo). Lo so che esistono i kit, ma prima o poi ci riusciro diy. Altro obiettivo è fare pcb a 4 strati (piu' facile dei vias metallizzati)
non finirai mai di stupirmi, ma dove lo trovi il tempo di fare queste cose!?
MB54: Puro hobby, come mio zio che andava a funghi tutti i giorni durante la stagione, ma poi non mangiava funghi perchè non gli piacevano.
anche io avrei voluto uno zio cosi'...
Si... ma che andasse a tartufi pero'
mandi
MB54
postato il: 13.12.2018, alle ore 17:49
Riprendo il 3d.
Dopo un viaggio eterno, entro qualche giorno dovrebbe arrivarmi la stazione di saldatura.
Intanto mi sono arrivati i flussanti in pasta. Si tratta naturalmente di fake di copie cinesi: magari si comporteranno bene, magari no. Qu' info sui fake
http://ultrakeet.com.au/write-ups/fluxInfo
A parte questo, volevo capire i vari tipi di flussante come si comportano dal punto di vista pratico: parlo di creme, non di liquidi da spennellare.
RMA-223, colofonia molto attivata, mediamente attivata, poco attivata, non attivata, con cloruri, senza cloro, no clean....
Il no clean lo capisco, anche se imho va lavato lo stesso, almeno in molti casi.
Con o senza cloro posso immaginare gli aspetti sanitari per i lavoratori
Ma è sull' <<attivato>> che non riesco a capire. Cosa cambia con flux piu' o meno attivati? Capisco che il cloruro di ammonio o simili a caldo liberano acido cloridrico che aiuta a pulire il rame (come le vecchie miscele colofonia - acido cloridrico), ma dal punto di vista pratico di un hobbista che cambia?
caccamo2
postato il: 13.12.2018, alle ore 19:16
Dal punto di vista pratico cambia che un RA (attivato) facilita la saldatura quando le superfici sono grandi ed ossidate ai limiti del possibile, cosa abbastanza frequente in campo amatoriale, perche' di solito i pcb hanno grandi piani di rame esposto e i componenti stanno nei cassettini per una vita prima di usarli quindi poi te li ritrovi belli ossidati.
Il problema e' che gli attivati sono piu' corrosivi, quindi vanno rimossi subito e bene, per questo motivo con board e componenti nuovi di solito si usa il no clean che invece NON e' corrosivo:
MB54: Il no clean lo capisco, anche se imho va lavato lo stesso, almeno in molti casi
Molti casi non credo proprio, puo' essere un problema solo con i circuiti analogici di precisione come i tuoi tipo gli opamp low bias o altre cose simili, io lascio i residui del no-clean su schede che montano dei BGA di potenza da 200MHz 400Vpp e funzionano regolarmente.
Non attivato o mediamente attivato sono delle vie di mezzo tra no-clean e RA.
That's all
...
MB54
postato il: 14.12.2018, alle ore 09:46
Grazie per i chiarimenti
Mauro
MB54
postato il: 15.12.2018, alle ore 17:43
Oggi prime prove di saldatura, con resistenze 0603 a perdere. Impressionante come lo stagno fuso si risucchia il componente. Dovrò prenderci la mano e capire meglio i dosaggi di stagno sulle piste (non troppo) e di colofonia in pasta (poco è già troppo). La manualità è completamente diversa dal saldatore a stilo.
La prima conclusione è che il rame deve essere veramente ben pulito; il decapaggio con muriatico diluito (cloridrico 8-10% finale) mi sembra efficace, così come una passata leggera di carta seppia 800-1000. Se il rame è ossidato è una pena (prove con vecchie pcb male incise). Impossibile saldare su piste stagnate chimicamente due anni fa...
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caccamo2:
