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FORUM: Elettronica Generale
Qui si parla di tutto....dall'analogico al digitale, dal software all'hardware, dal semplice crepuscolare al computer.


Saldare exposed pad su IC
     
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MB54




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postato il:
07.11.2018, alle ore 18:31
MB54:
per il noclean liquido che uso normalmente gli alcoli levano perfettamente tutti i residui.


E' un RMA.

caccamo2





postato il:
07.11.2018, alle ore 19:08
MB54:
Quello in pasta mi parrebbe preferibile,almeno per le prime prove, perchè piu' adesivo.

Per la pulizia dei flussanti RMA e affini non saprei, ma per il noclean liquido che uso normalmente gli alcoli levano perfettamente tutti i residui. Anche AD consiglia isopropilico per i suoi chip ad alta impedenza.
Per quasi tutto di solito uso alcol domestico.

Come ti regoli per lo spessore dello stagno che depositi sui pad prima del flussante e del chip? Poco, tanto, alla come viene?


Parli di chip ad alta impedenza, ma ti riferisci agli opamp low bias/low noise?
Perché in tal caso ocio che come ti dicevo l'altra volta, farle a mano ste cose è dura eh ...
Ho capito che ti diverti ma se un PCB due strati non costa nulla ma se te lo fai assemblare a macchina sei sicuro del risultato. A mano no...

Io uso il flux remover di RS, isopropilico normale non pulisce bene come l'altro. Poi vedi tu come ti trovi.
Lo stagno, meno ne metti meglio è, se usi buoni prodotti (occhio alla punta del saldatore) e fai una singola passata veloce vedrai che viene omogeneo. Se hai punta piccola fai sui singoli pad, se no usi una punta grande quanto l'intero footprint, il flussante si occuperà di far posare solo lo stagno necessario, il resto rimarrà sulla punta del saldatore.



VCC/2 IS A REFERENCE, NOT A VIRTUAL GROUND
caccamo2





postato il:
07.11.2018, alle ore 19:10
MB54:
MB54:
per il noclean liquido che uso normalmente gli alcoli levano perfettamente tutti i residui.


E' un RMA.



Adesso non ricordo cosa uso io, domani te lo dico.



VCC/2 IS A REFERENCE, NOT A VIRTUAL GROUND
MB54




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postato il:
07.11.2018, alle ore 19:35
caccamo2:


Parli di chip ad alta impedenza, ma ti riferisci agli opamp low bias/low noise?


Ai chip per TIA. Avevo fatto un picoamperometro (parecchi pico, MDS sui 50-100 pA) che ho presentato su Grix
http://www.grix.it/viewer.php?page=12875

e poi uno piu' serio per un' amica dottoranda, fatto con un ADA4530 su basetta Roger 4350. Niente di speciale, avevo copiato quasi tal quale la scheda demo di AD, resistenze in vetro comunista, teflon quì e là etc.
In ambedue i casi, più evidente sul 4530 (bias < 25 fA), la pulizia era fondamentale.
Usando il picoA e un tester da 1000V si vedeva bene la variazione delle decine-centinaia di Gohm fra le piste. Ero rimasto deluso dal mio no-clean, che in realtà conduceva moltissimo appena finite le saldature; pulizie successive fino ad isopropilico per HPLC (200 euro/litro) e passava un elettrone ogni tanto.
Comunque faccio ste cose per divertimento, piu' o meno come tutti su Grix; se poi ci sono difficoltà mi entusiasmo....

Adesso per quello che devo fare non ho bisogno di resistività particolari.



caccamo2





postato il:
07.11.2018, alle ore 19:45
MB54:
caccamo2:


Parli di chip ad alta impedenza, ma ti riferisci agli opamp low bias/low noise?


Ai chip per TIA. Avevo fatto un picoamperometro (parecchi pico, MDS sui 50-100 pA) che ho presentato su Grix
http://www.grix.it/viewer.php?page=12875

e poi uno piu' serio per un' amica dottoranda, fatto con un ADA4530 su basetta Roger 4350. Niente di speciale, avevo copiato quasi tal quale la scheda demo di AD, resistenze in vetro comunista, teflon quì e là etc.
In ambedue i casi, più evidente sul 4530 (bias < 25 fA), la pulizia era fondamentale.
Usando il picoA e un tester da 1000V si vedeva bene la variazione delle decine-centinaia di Gohm fra le piste. Ero rimasto deluso dal mio no-clean, che in realtà conduceva moltissimo appena finite le saldature; pulizie successive fino ad isopropilico per HPLC (200 euro/litro) e passava un elettrone ogni tanto.
Comunque faccio ste cose per divertimento, piu' o meno come tutti su Grix; se poi ci sono difficoltà mi entusiasmo....

Adesso per quello che devo fare non ho bisogno di resistività particolari.

certo che tu robe facili mai eh?
lo so che ti diverti, ma ti assicuro che ti diverti di piu se il lavoro manuale lo fai fare, davvero, non si tratta solo di prestazioni ma proprio di fattibilita' o meno di una cosa, per esempio:
caccamo2:
il flussante si occuperà di far posare solo lo stagno necessario, il resto rimarrà sulla punta del saldatore.

ovviamente questa cosa, di vitale importanza, non accadra' se il pcb non ha soldermask, e dubito visto che ti fai i pcb in casa, cioe', e' possibile ma e' una rottura, da qui evidentemente sorgono le difficolta' di saldare un componente simile.
Ci sono dei limiti in quello che si puo' fare in casa, purtroppo.
Circuiti che spingono al massimo i materiali, cioe' quelli che ti fai tu, RF, TIA e cosi' via richiedono pcb fatti fare, e fatti assemblare, per quanto tu pulisca bene dei residui incastrati sotto il componente ne avrai sempre, se vuoi la pulizia totale devi fare assemblare i componenti con pick and place e forno.




VCC/2 IS A REFERENCE, NOT A VIRTUAL GROUND
MB54




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postato il:
07.11.2018, alle ore 19:59
Beh, almeno la solder mask la faccio:
http://www.grix.it/viewer.php?page=12968
anche meglio

dove proprio non riesco è metallizzare chimicamente i vias (uso o rivettini 0,6 mm e xt o filo). Lo so che esistono i kit, ma prima o poi ci riusciro diy. Altro obiettivo è fare pcb a 4 strati (piu' facile dei vias metallizzati)

Hai ragione sulla filosofia: se mi servissero a qualche scopo le cose che faccio, meglio sarebbe farle fare. Non mi servono a nulla (salvo eccezioni) se non a provare o misurare la cosa che farò dopo o che avevo fatto in precedenza e della quale non sono convinto.
Puro hobby, come mio zio che andava a funghi tutti i giorni durante la stagione, ma poi non mangiava funghi perchè non gli piacevano.

Comunque non avevo pensato alla solder mask (grazie del consiglio, direi fondamentale), mentre qualche dubbio sulla scarsa riuscita della pulizia sotto il chip l' avevo.
caccamo2





postato il:
07.11.2018, alle ore 20:26
MB54:
Beh, almeno la solder mask la faccio:
http://www.grix.it/viewer.php?page=12968
anche meglio

dove proprio non riesco è metallizzare chimicamente i vias (uso o rivettini 0,6 mm e xt o filo). Lo so che esistono i kit, ma prima o poi ci riusciro diy. Altro obiettivo è fare pcb a 4 strati (piu' facile dei vias metallizzati)

non finirai mai di stupirmi, ma dove lo trovi il tempo di fare queste cose!?
MB54:
Puro hobby, come mio zio che andava a funghi tutti i giorni durante la stagione, ma poi non mangiava funghi perchè non gli piacevano.

anche io avrei voluto uno zio cosi'...



VCC/2 IS A REFERENCE, NOT A VIRTUAL GROUND
caccamo2





postato il:
07.11.2018, alle ore 20:31
MB54:
Quello in pasta mi parrebbe preferibile,almeno per le prime prove, perchè piu' adesivo.

al limite, se usi quello liquido e il componente ti si sposta con l'aria, non disperare. Abbassa la temperatura dell'aria, riposiziona il componente e tienilo fermo con la pinzetta, insisti con l'aria fino a quando secca il flussante cosi' ti ferma il componente, a quel punto togli le pinzette, alzi la temperatura e lasci fondere lo stagno.



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rcc.roberto



[pagine pubblicate]

postato il:
07.11.2018, alle ore 21:29
Mauro…

Procurati una macchina fotografica con un piccolo cavalletto, fotografa tutte le operazioni e i tentativi, riusciti e non e poi… ci fai un articoletto
MB54




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postato il:
08.11.2018, alle ore 04:45
Per la serie: ' chi non sa, insegna'


Ok, intanto ordino l' aria calda e mentre la aspetto preparo la pcb
segui questo thread con grixFC, per questa funzione devi aver installato il software grixFC

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